| 产品特性：折弯性能好 | 品名：磷青铜 | 牌号：C19400铜铁合金 |
| 产地：美国 | 铜含量：98.69% | 杂质含量：0.0012% |
| 粒度：标准目 | 软化温度：1280℃ | 导电率：40-98%IACS |
| 硬度：50-400HRB | 品牌：美国/德国/日本 | 报告：原厂材质证明，SGS报告 |
| 加工：分条剪板切割 | 样品：配合试模取样 | 用途：端子、连接器、开关、继电器 |
铜合金卷带材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS ***)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
材料介绍
该材料***特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。
主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等。
标准
GB/T | DIN | EN | ASTM | JIS |
QFe2.5 | CuFe2P 2.1310 | CuFe2P CW107C | C19400 | C19400 |
化学成分
Cu | 余量 |
Fe | 2.1-2.6 |
Zn | 0.05-0.2 |
0.015-0.15 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.9 |
导电率IACS%（20℃）} | 60min |
弹性模量（KN/mm2） | 121 |
热传导率{W/(m*K)} | 280 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.7 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 屈服强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 | |
90°（R/T） | ||||||
（Rm，MPa） | （Rp0.2，MPa） | （%） | （HV） | GW | BW | |
R300 | 300-340 | 240max | 20min | 80-100 | 0 | 0 |
R340 | 340-390 | 240min | 10min | 100-120 | 0 | 0 |
R370 | 370-430 | 330min | 6min | 120-140 | 0 | 0 |
R420 | 420-480 | 380min | 3min | 130-150 | 0.5 | 0.5 |
R470 | 470-530 | 440min | 4min | 140-160 | 0.5 | 0.5 |
R530 | 530-570 | 470min | 5min | 150-170 | 1 | 1 |
材料应用
集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等
电镀服务(材料+电镀)
