| 产品特性：折弯性能好 | 品名：磷青铜 | 牌号：CuSn0.15 高导电铜 |
| 产地：美国 | 铜含量：98.69% | 杂质含量：0.0012% |
| 粒度：标准目 | 软化温度：1280℃ | 导电率：40-98%IACS |
| 硬度：50-400HRB | 品牌：美国/德国/日本 | 报告：原厂材质证明，SGS报告 |
| 加工：分条剪板切割 | 样品：配合试模取样 | 用途：端子、连接器、开关、继电器 |
低锡铜合金材料的特点在于其高导电性。该种材料的弹力虽不如青铜，但与纯铜相比，其拥有明显更高的硬度。因此低锡铜合金材料主要用于制造半导体框架、电缆连接器，以及车载中央保险丝、继电器和接电盒。
CuSn0.15 （ C14415）是一种低锡铜合金，用于制作功率半导体，特别应用于高温环境（如TO220）。CuSn0.15 （ C14415）相比于CuFe2P（C19400），拥有更好的导热和导电性能。而与纯铜相比，CuSn0.15 （ C14415）则具有更高的强度，而导电性稍弱。CuSn0.15 （ C14415）还拥有极好的软焊性和硬焊性。
主要应用
用于插拔连接器、功率晶体管连接器和半导体元件系统载体的时效硬化合金
1.继电器簧片
2.冲压弯曲部件
3.半导体载体
4.插拔连接器销钉
5.系统载体、车载电子设备
